[发明专利]光子晶体光纤的连接方法以及连接结构有效
| 申请号： | 200580019899.0 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1969208A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木龙次;爱川和彦;姬野邦治;官宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255;G02B6/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;徐谦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种以低损耗且以高连接强度连接包层部具有许多细孔的光子晶体光纤与被连接光纤的方法。在熔接具备具有许多细孔的包层部、和具有与上述包层部相同的折射率的纤芯部的光子晶体光纤(1)与被连接光纤(2)的方法中，在使光子晶体光纤的端面与被连接光纤的端面对接之后，进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对对接部放电加热来进行连接的主放电，此后，进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对连接部进行至少一次放电加热来提高连接强度的追加放电，从而形成熔接部(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 晶体 光纤 连接 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光子晶体光纤的连接方法，对具有包层部和纤芯部的光子晶体光纤与被连接光纤进行熔接，该包层部具有许多细孔，该纤芯部具有与上述包层部相同的折射率，其特征在于，包括：使上述光子晶体光纤的端面与上述被连接光纤的端面对接的步骤；在上述对接之后，进行在第一加热条件下对对接部放电加热来进行连接的主放电的步骤；在上述主放电之后，进行在第二加热条件下对连接部进行至少一次放电加热来提高连接强度的追加放电的步骤。
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