[发明专利]变换器装置有效
| 申请号： | 200580017922.2 | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1961474A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 大部利春;田多伸光;关谷洋纪;二宫豪 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供进一步提高功率半导体器件的冷却效率，从而对应变换器装置的通电容量的提高/小型化，并且制造性良好的变换器装置。具备构成变换器的1个臂的半导体芯片，与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体(33)，和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体(35)，以所述半导体芯片的正极侧电极与所述第1导体(33)的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体(35)的接合面，相对于冷却所述半导体芯片的冷却器(22)的表面分别是非平行的方式，将所述第1导体(33)以及所述第2导体(35)配置在所述冷却器(22)的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 变换器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种变换器装置，具备构成变换器的1个臂的半导体芯片、与该半导体芯片的正极侧接合的第1导体、和与该半导体芯片的负极侧接合的第2导体，其特征在于：以使所述半导体芯片的正极侧电极与所述第1导体的接合面以及所述半导体芯片的负极侧电极与所述第2导体的接合面分别不与冷却所述半导体芯片的冷却器的表面平行的方式，将所述第1导体和所述第2导体配置在所述冷却器上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580017922.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：TD－SCDMA系统的中继放大方法及装置
- 下一篇：一种金属材料防护方法之三
