[发明专利]用于电化学－机械抛光的方法和装置无效
| 申请号： | 200580011769.2 | 申请日： | 2005-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101094748A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李原熙 | 申请（专利权）人： | 微米技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于从微特征工件移除材料的方法和装置。在一个实施例中，将微特征工件与抛光介质的抛光表面相接触，并且被放置于与第一和第二电极的相电连通，第一和第二电极中的至少之一与该工件分开。将抛光液体设置在抛光表面和工件之间，并且该工件和抛光表面中至少一个相对于另一个是移动的。从微特征工件移除材料，并且抛光液体的至少部分通过抛光表面中的至少一个凹陷，以使抛光液体中的间隙被定位在微特征工件和面向该微特征工件的凹陷的表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电化学 机械抛光 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种从微特征工件移除材料的方法，包括：使微特征工件与抛光介质的抛光表面相接触；将微特征工件置于与第一电极和第二电极的电连通中，至少一个电极与微特征工件分开；在抛光面和微特征工件之间设置抛光液体；使微特征工件和抛光面中的至少一个相对于另一个移动；使电流通过电极和微特征工件，以从微特征工件移除材料，同时微特征工件接触抛光表面；以及使抛光液体中的至少部分通过抛光表面中至少一个凹陷，以使抛光液体中的间隙被定位在微特征工件和面向微特征工件的凹陷表面之间。
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