[发明专利]立体电路基板无效
| 申请号： | 200580005223.6 | 申请日： | 2005-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1977572A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 汤本哲男 | 申请（专利权）人： | 三共化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 可以防止金属铸模的成型用插针破损，使电镀的析出变得可靠，由此将电路间距缩小到临界值。在电路基板2的正面上形成由导电材料构成的规定电路图案3、3…，并且还在反面形成规定的电路图案。在该电路基板2内，形成使两面的电路图案电导通的通孔5，通孔的内面形状按邻接的电路图案3、3间方向窄，按电路延伸方向长。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 路基 | ||
【主权项】：
1.一种立体电路基板，在绝缘材料的电路基板两面上形成由导电材料构成的规定电路图案，并且在该电路基板内形成使上述两面的电路图案电导通的通孔的导体层，其特征为：上述通孔的形状沿邻接的电路图案间方向窄，沿电路延伸方向长。
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