[发明专利]地基加强结构有效

专利信息
申请号: 200580004122.7 申请日: 2005-02-04
公开(公告)号: CN1918344A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: 金光满;尹相文 申请(专利权)人: 八路建设技术株式会社
主分类号: E02D27/34 分类号: E02D27/34
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 楼高潮
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种地基的加强结构,其包括至少两块垂直于地面设置并且形状为顶部形成有缺口的板状的基础钢板,与所述基础钢板两端的上部相连的加强钢板;沿所述基础钢板的纵向延伸设置并与所述加强钢板相连接的紧固钢条,以及顺序钻孔通过所述基础钢板并与所述基础钢板连接的连接钢条。根据本发明,可以均匀地分布施加在地基上的大量集中的负载,因此可以稳定地支撑从安装在地基上的梁或柱上传递的负载。此外,与现有技术相比还可以减小地基的厚度,从而可以较浅地实施挖掘。因此,可以减少建筑周期和开支。
搜索关键词: 地基 加强 结构
【主权项】:
1.一种地基的加强结构,其特征在于包括:至少两块呈板状并垂直于地面设置的基础钢板;与所述基础钢板的两端相连的加强钢板;以及与所述加强钢板相连接并且平行于所述基础钢板的紧固钢条。
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