[发明专利]切削刀片、制造切削刀片的方法以及切削刀具有效
| 申请号： | 200580000314.0 | 申请日： | 2005-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN1774311A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 金秀光;朴熹东 | 申请（专利权）人： | 二和金刚石工业株式会社;通用工具公司 |
| 主分类号： | B23D61/02 | 分类号： | B23D61/02;B24D5/12;B28D1/02;B28D1/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 披露了：用于切削或钻削脆性工件例如石头、砖块、混凝土和沥青的切削刀具的切削刀片；制造该刀片的方法；以及设有该刀片的切削刀具。该刀片包括：多个板状金属基体层，这些板状金属基体层与刀片的切削表面垂直地同时与刀片的切削方向平行地层压，这些板状金属基体层相互结合成一体并且由铁质或非铁材料制成；以及金刚石颗粒层，这些金刚石颗粒层布置在板状金属基体层之间，使得金刚石颗粒能够呈阵列设置在切削表面上。该刀片具有优异的切削能力，并且可以通过简化的制造过程制成，由此显著降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 刀片 制造 方法 以及 刀具 | ||
【主权项】：
1.一种切削刀片，包括：多个板状金属层，这些板状金属层与刀片的切削表面垂直地同时与刀片的切削方向平行地设置；以及金刚石颗粒层，这些金刚石颗粒层布置在板状金属基体层之间，使得金刚石颗粒呈阵列布置在所述刀片的切削表面上。
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