[实用新型]手机相机模块的结构无效
| 申请号： | 200520144694.2 | 申请日： | 2005-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN2867756Y | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张书铭 | 申请（专利权）人： | 普立尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/21 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种手机相机模块的结构，其包括有镜头单元、接口单元及接合层。镜头单元底部设有电路板(PCB)，其底面设有复数个第一接触点，且除第一接触点及其周围区域外涂布防焊漆。接口单元设有软性电路板(FPCB)，其顶面上，对应该电路板底面涂布防焊漆的位置亦涂布防焊漆，对应第一接触点的位置设有第二接触点。接合层则用以接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使第一与第二接触点电导通。由该相机模块结构的特殊接合设计，可提高接合的效率及可靠度，并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 相机 模块 结构 | ||
【主权项】：
1.一种手机相机模块的结构，其特征在于：包含：一镜头单元，底部设有一电路板(PCB)，该电路板底面设有复数个第一接触点，该电路板底面除该些第一接触点及其周围区域外，设有涂布防焊漆层；一接口单元，设有一软性电路板(FPCB)，其中，在该软性电路板顶面上，对应该电路板底面涂布防焊漆层的位置亦涂布防焊漆层，对应该些第一接触点的位置设有复数个第二接触点；以及一接合层，接合该电路板底面与该软性电路板顶面，使该些第一与第二接触点电导通。
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