[实用新型]冷热双用变温杯座结构无效
| 申请号： | 200520118355.7 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN2836688Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 方志平 | 申请（专利权）人： | 桦帅企业有限公司 |
| 主分类号： | A47J31/00 | 分类号： | A47J31/00;F25D31/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省基隆市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种冷热双用变温杯座结构，主要包括底座、致冷热芯片及控制电路等，该底座的容置凹部内垫设有导温座，该致冷热芯片与控制电路容置于该底座内，致冷热芯片具有二异性极面，其一极面直接或间接贴合于导温座，另一极面则结合一下导温片，控制电路可有效侦测底座的导温座内温度，并依需要控制通过致冷热芯片的直流电源，使该致冷热芯片受一控制开关控制导入直流电源的极性，而产生预设需求的降温或升温现象，使该主容器内的饮料随之改变温度，同时使用、携带方便，利用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 冷热 双用变温杯座 结构 | ||
【主权项】：
1.一种冷热双用变温杯座结构，其包括一底座，其特征在于：还至少包括一致冷热芯片及一可依需要控制通过致冷热芯片的直流电源的控制电路，所述底座顶侧设有一容置凹部，该容置凹部内垫设有一可供容置一具导热功能的主容器的导温座，致冷热芯片及控制电路容置于该底座内，致冷热芯片具有二异性极面，其一极面衔接于该底座的导温座，另一极面则结合一可增进其与空气接触面积的下导温片。
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