[实用新型]采用激光进行微流控芯片储液池及芯片分割的加工装置无效
| 申请号： | 200520114854.9 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2806035Y | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘世炳;苏奇名;武强;鲍勇;陈涛 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/06;B23K26/42;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型为采用激光进行微流控芯片储液池及芯片分割的加工装置，属于激光技术领域。它采用光动式加工，包括激光器(10)、外光路系统(3)及加工平台(4)，特征在于：激光器为二氧化碳激光器，激光器发出的激光经外光路系统垂直入射到放置在加工平台的材料表面；加工平台包括外框架(8)，水平格栅(17)，水平格栅的间距大于芯片的尺寸，水平格栅上部为能将透射的激光向水平面下方反射的倾角斜面；在加工平台正下方还设置有将水平格栅之间下落到芯片带出激光加工线路的自动回收装置(5)。本实用新型的装置在整个加工过程中能有效的保护芯片表面不受损伤，提高加工效率，有效利用材料，加工成品易回收或易传送到下一工位。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 激光 进行 微流控 芯片 储液池 分割 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.采用激光进行微流控芯片储液池及芯片分割的加工装置，采用光动式加工，包括激光器(10)、外光路系统(3)及加工平台(4)，其特征在于：所述的激光器(10)为二氧化碳激光器，激光器(10)发出的激光经外光路系统(3)垂直入射到放置在加工平台(4)的材料表面；所述的加工平台(4)包括外框架(8)和设置在外框架(8)内的水平格栅(17)，其中，水平格栅(17)的间距大于芯片的尺寸，水平格栅(17)上部为能将透射的激光向水平面下方反射的倾角斜面，倾角为θ，0°＜θ＜45°；在加工平台(4)正下方还设置有将水平格栅(17)之间下落到芯片带出激光加工线路的自动回收装置(5)。
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