[实用新型]可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱无效
| 申请号： | 200520113844.3 | 申请日： | 2005-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN2812092Y | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 谢坤祥 | 申请（专利权）人： | 谢坤祥 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱的壳体包括面板、两侧边板、盖板、背板和底座，其中：至少于面板、两侧边板和盖板设有密布的网孔，以及该网孔的直径等于或小于二毫米(2mm)，且单位面积和相对所布设网孔面积总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五(55％)以下，由此，令该网孔得以导引全方位的气流进入机箱而达到最佳的对流和循环散热效能，以维持电脑于稳定的状态下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 全方位 气流 导引 对流 散热 电脑 机箱 | ||
【主权项】：
1、一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱的壳体包括面板、两侧边板、盖板、背板和底座，其特征在于：至少于面板、两侧边板和盖板设有密布的网孔，以及该网孔的直径等于或小于二毫米，且单位面积和相对所布设网孔面积总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五以下。
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