[实用新型]多陶瓷发热元件组无效
| 申请号： | 200520113327.6 | 申请日： | 2005-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN2810080Y | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林正平 | 申请（专利权）人： | 林正平 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 吴兰柱 |
| 地址： | 台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由至少两个多孔陶瓷发热元件组成一发热体，由至少两个多孔陶瓷发热元件所组成的发热体，由于其间以串联或并联或串并联方式组成一电子回路或多电子回路，不仅使其具有分压的功能，且能有效耐高电压冲击，整体而言陶瓷发热元件表面积增加同时使接触于被加热物的热交换面积增加进而提升升温速率及加热温度，且运用本实用新型的专用机构元件组装下，可呈X、Y、Z轴三度空间立体多元创意组合，达到节省成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 发热 元件 | ||
【主权项】：
1.一种多陶瓷发热元件组，其特征在于：该多陶瓷发热元件组由第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件，串联相接组成的发热体。
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