[实用新型]一种改善手机天线性能的手机电路板无效
| 申请号： | 200520112270.8 | 申请日： | 2005-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN2807617Y | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 于江宏 | 申请（专利权）人： | 于江宏 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林建军;沈锦华 |
| 地址： | 美国马萨诸塞州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种改善手机天线性能的手机电路板，包括电路板本体和设于电路板本体上并与之电连接的天线、扬声器和芯片，芯片上至少具有音频单元；电路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接扬声器的第一、第二焊盘，扬声器的两极通过软导线或金属弹片分别与第一、第二焊盘电连接，第一、第二焊盘分别通过第一导线和第二导线与音频单元电连接；第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。这种手机电路板能有效减小，甚至消除手机扬声器对手机天线性能的不良影响，使手机天线的性能得到大大改善，并且适合内置天线的手机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 手机 天线 性能 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种改善手机天线性能的手机电路板，包括电路板本体(10)和设于所述电路板本体(10)上并与之电连接的天线(20)、扬声器(30)和芯片，所述芯片至少具有音频单元；所述电路板本体(10)为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述扬声器(30)的第一、第二焊盘(4、5)，所述扬声器(30)的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊盘(4、5)电连接，所述第一、第二焊盘(4、5)分别通过第一导线(41)和第二导线(51)与所述芯片的音频单元电连接；其特征在于：所述第一导线(41)和第二导线(51)中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。
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