[实用新型]机壳散热式微型计算机无效
| 申请号： | 200520110460.6 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN2816903Y | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 郑万成 | 申请（专利权）人： | 庆扬资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机壳散热式微型计算机，包括：一微型主机板，其背面焊设有一中央处理器连接座，于中央处理器连接座装植一中央处理器芯片；一散热板，平行固定于微型主机板背面，该散热板内面直接与中央处理器芯片表面贴合接触；一散热机壳，为中空主机机壳，容置上述微型主机板及散热板于内部，该散热板与散热机壳的内面贴合接触，以此组成散热板将热传递至散热机壳排出的机壳散热式微型计算机，本实用新型适于微型计算机主机使用，并且能获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 散热 式微 计算机 | ||
【主权项】：
1、一种机壳散热式微型计算机，其特征在于，包括：一微型主机板，其背面焊设有一中央处理器连接座，于中央处理器连接座装植一中央处理器芯片；一散热板，平行固定于微型主机板背面，该散热板内面直接与中央处理器芯片表面贴合接触；一散热机壳，为中空主机机壳，容置上述微型主机板及散热板于内部，该散热板与散热机壳的内面贴合接触。
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