[实用新型]一种陶瓷粉末的喷涂装置无效
申请号: | 200520110409.5 | 申请日: | 2005-06-23 |
公开(公告)号: | CN2801808Y | 公开(公告)日: | 2006-08-02 |
发明(设计)人: | 刘宗德 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学(北京) |
主分类号: | C23C4/04 | 分类号: | C23C4/04;C23C4/12 |
代理公司: | 北京振安创业专利代理有限责任公司 | 代理人: | 祁纯阳 |
地址: | 102206北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可在基体材料表面制备高结合强度的耐磨、耐腐蚀及抗氧化的高熔点陶瓷涂层或陶瓷-金属复合涂层的装置。包括大电流发生装置和控制大电流发生装置触发放电的控制电路,关键是大电流发生装置接喷枪通孔一端的放电电极,喷枪的近封闭端设有一送料装置,喷枪的另一端为开口状。本实用新型的结构相当简单,产生的高速运动的陶瓷粉末与待涂覆的基体表面碰撞,在微粒与基体的碰撞界面产生几万以上大气压的压力。该压力已远远超过任何材料的屈服极限,基体材料和微粒材料在上述压力下,均可视为高速流体,导致基体材料与微粒材料形成冶金结合,结合强度大为提高,特别是能对陶瓷类非金属材料进行高强度的涂覆。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 粉末 喷涂 装置 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷粉末的喷涂装置,包括大电流发生装置(1)和控制大电流发生装置触发放电的控制电路,其特征在于大电流发生装置(1)接封闭喷枪(5)通孔一端的放电电极,喷枪(5)的近封闭端设有一送料装置(2),喷枪(5)的另一端为开口状。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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