[实用新型]集成预塑式端子结构无效
| 申请号： | 200520109509.6 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN2833930Y | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王淑芬 | 申请（专利权）人： | 连展科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R12/32;H01R12/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 518110广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种集成预塑式端子结构，尤其是一种使用于各类型复合式存储器连接器的端子结构，其是利用“预塑成形”技术将端子先行勘设组装于连接器内，利用端子本身的电性导通特性将端子结构改良，并将焊接部集中设于一侧，使其能够达到减少零组件，降低组装工时，并进一步达到降低成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 预塑式 端子 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成预塑式端子结构，是包含一基座及复数支端子，其特征在于，其中，基座是为一长方体，于其两侧设有固定板，于固定板上设有锁固孔，于基座上设有复数个端子孔供不同的端子插入与设置；该等端子是包含一主体、端子接触部及端子接脚。
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