[实用新型]发热装置的构造改良无效
| 申请号： | 200520104902.6 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN2826885Y | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 吴贵煌 | 申请（专利权）人： | 仁齐企业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06;H05B3/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 台湾省台北县五股*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发热装置的构造改良，包含：一第一导体，以高阻抗导电材料制成；及数第二导体，以低阻抗导电材料制成，其设于第一导体上；及导线，连接第二导体；及绝缘体，将第一导体、第二导体包覆；利用第二导体低阻抗的特性及以导线进行串连或并联的方式，导通电流，以加大接触面积，分散电流，使第一导体、第二导体均匀发热，避免接触在小区域，不会形成点高温。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 装置 构造 改良 | ||
【主权项】：
1、一种发热装置的构造改良，其特征在于它包含有：一第一导体，以具有预定阻抗值的导电材料制成；数第二导体，以具有低于第一导体阻抗值的导电材料制成，并设于第一导体上；导线，连接第二导体。
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