[实用新型]热敏打印头无效
| 申请号： | 200520085637.1 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2846128Y | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 董述恂;孙晓旭;徐海锋;李月娟;葛银锁 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 | 代理人： | 许晋功 |
| 地址： | 264200山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板等，集成电路粘接于印刷线路板上，将印刷线路板与陶瓷基板并列粘接于散热板上，印刷线路板厚度比陶瓷基板厚度薄，从而在陶瓷基板与印刷线路板之间自然形成一台阶，且集成电路粘贴于印刷线路板上，降低了封装胶高度，从而实现较小体积产品对应较大打印机胶辊目的。这种热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
1、一种热敏打印头，由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，其特征在于陶瓷基板与印刷线路板并列粘接于散热板上，印刷线路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，从而印刷线路板的上侧面与陶瓷基板的上侧面之间形成一个台阶。
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