[实用新型]一种外插式裸装晶体的接地装置无效
| 申请号： | 200520059789.4 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN2838146Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 梁钟铭 | 申请（专利权）人： | 梁钟铭 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蒋海燕 |
| 地址： | 523000广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种外插式裸装晶体的接地装置，包括电器壳体及设置在壳体内部的晶体插座和印刷电路板，电路板上设有地极，地极经导线接地，在所述的电路板的地极上，至少还设有一片可与插入晶体插座的晶体金属壳体相接触、使晶体金属壳体与电路板地极电性导通的金属触片。由于采用了与裸装晶体金属壳体接触、且与电路公共地极电性导通的金属触片，使晶体金属外壳所接触的电压或静电，均可以立即导入地极消除，从而保证晶体工作的稳定性，并保护晶体不受损害。可广泛适用于设有外插式裸装晶体的电子器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外插式裸装 晶体 接地装置 | ||
【主权项】：
1、一种外插式裸装晶体的接地装置，包括电器壳体及设置在壳体内部的晶体插座和印刷电路板，电路板上设有地极，地极经导线接地，其特征在于，在所述的电路板的地极上，至少还设有一片可与插入晶体插座的晶体金属壳体相接触、使晶体金属壳体与电路板地极电性导通的金属触片。
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