[实用新型]辅助散热结构无效
| 申请号： | 200520056819.6 | 申请日： | 2005-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2790117Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张寿开 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K13/02;G12B15/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元;易钊 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种辅助散热结构，为解决现有技术中当下部散热为主的元器件的发热量较大时仅依靠印刷电路板上的散热过孔和散热铜皮已不能满足散热要求的问题，本实用新型中，在印刷电路板上设置散热铜皮和散热过孔的基础上，还在散热铜皮上装设金属散热块，以增强散热效果。所述金属散热块最好通过焊接材料焊接在所述散热铜皮上，为便于自动贴片设备的吸嘴来吸取，最好在金属散热块的顶面中央设一块适当面积的平面，例如直径至少为5mm的平面。本实用新型中，在散热铜皮上安装的金属散热块可大大增加散热效果，金属散热块通过焊接方式安装又进一步提高了散热能力，而且金属散热块的结构和安装方式适于自动化焊接生产，从而提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种辅助散热结构，用于给印刷电路板上发热的元器件散热，所述元器件通过其底部的散热焊盘焊接在所述印刷电路板上，在与所述散热焊盘正对的印刷电路板的反面设有散热铜皮，在所述印刷电路板上设有多个将所述散热焊盘与散热铜皮连通的散热过孔；其特征在于，在所述散热铜皮上还装有金属散热块。
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