[实用新型]一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器无效
| 申请号： | 200520040340.3 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN2784938Y | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;张予;何代水 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R21/00 | 分类号： | G01R21/00;H04M1/24 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器，包括上层导电体、下层导电体、功率检测芯片、介质层和功率放大器输出端，所述上层导电体和下层导电体由介质层隔开；上层导电体包括耦合端和天线端，下层导电体上设有功率检测芯片；所述上层导电体的耦合端与功率检测芯片纵向重合。所述功率放大器输出端或者与上层导电体连接，或者与下层导电体连接。本实用新型借助于手机PCB板两金属层之间的介质高度较小的特点，在两层导电体之间进行耦合，从而实现功率检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 电路 功率 检测 宽边 耦合器 | ||
【主权项】：
1.一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器，其特征在于，包括上层导电体、下层导电体、功率检测芯片、介质层和功率放大器输出端，所述上层导电体和下层导电体由介质层隔开；上层导电体包括耦合端和天线端，下层导电体上设有功率检测芯片；所述上层导电体的耦合端与功率检测芯片纵向重合。
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