[实用新型]轻质多孔生态贴面砖无效

专利信息
申请号: 200520040200.6 申请日: 2005-03-17
公开(公告)号: CN2775133Y 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: 李建华;殷峻;周琪 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: E02B3/12 分类号: E02B3/12
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 代理人: 姚静芳;张磊
地址: 20009*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属材料技术领域,具体涉及一种轻质多孔生态贴面砖。它由多孔岩石与多孔砂和粘合剂的混合层组成,所述贴面砖的正面为凹凸相间结构,凸出的部分为多孔岩石,凹槽为多孔砂和粘合剂的混合层。多孔岩石凸出部分高度为1.0~1.5cm,多孔砂和粘合剂的混合层的厚度为0.5-1.0cm。多孔岩石和多孔砂具有透水性、保水性、吸附性、隔热性以及安全性等特点,可为苔藓类植物和多种微生物提供良好的栖息环境,并且会随着时间的推移使施工区段与周围环境融为一体;与攀援植物的合理组合,具有调节温度、湿度,杀菌、减噪、抗污染,平衡空气中的氧气和二氧化碳含量,固土护坡、保持水土等多种生态功能。本实用新型成本较低,易于加工,运输方便,轻便易于安装使用。
搜索关键词: 多孔 生态 贴面
【主权项】:
1、一种轻质多孔生态贴面砖,其特征在于由多孔岩石切片与多孔砂和粘合剂的混合层组成,其正面为凹凸相间结构,凸出部分为多孔岩石切片,凹槽部分为多孔砂和粘合剂的混合层。
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