[实用新型]整合式无线通讯模块

摘要

一种整合式无线通讯模块，适用于设置在一具有一接地面的主机板上，并包含：一模块基板，包括一顶面及一底面；一承载基板，焊接在该模块基板的底面上，并包括一面对该底面的承载面、一面对该主机板的焊接面、一容置空间及一与该主机板的接地面对应的金属散热片，且其尺寸与该模块基板的尺寸有差距；及四芯片，包括：一无线通讯芯片与一基频信号处理芯片，分别焊接在该模块基板的两面上，且位于该底面上的芯片对应容纳于该容置空间中；及一振荡芯片与一电源管理芯片，焊接在该底面及该承载面的其中一者上，且没有被另一者覆盖的位置。本实用新型具有散热容易及使用方便的功效。

主权项

1.一种整合式无线通讯模块，设置在一具有无线通讯功能的装置中，该装置包含一具有一接地面的主机板，该整合式无线通讯模块包含：一无线通讯芯片及一基频信号处理芯片；一模块基板，包括一顶面及一底面；及一承载基板，焊接在该模块基板的底面上，并包括一面对该模块基板的底面的承载面、一相反于该承载面且面对该主机板的焊接面，及一贯穿该承载面与该焊接面的容置空间，该无线通讯芯片及该基频信号处理芯片的其中一个芯片焊接在该模块基板的顶面上，而另一个芯片焊接在该模块基板的底面上并对应容纳于该容置空间中；其特征在于：该整合式无线通讯模块还包含一振荡芯片及一电源管理芯片；及该承载基板还包括一位于该焊接面上的金属散热片，该承载基板与该模块基板的尺寸有差距，该振荡芯片及该电源管理芯片焊接在该模块基板的底面及该承载面的其中一者上，且没有被另一者覆盖的位置，该承载基板的高度不小于位于该模块基板的底面上的芯片的高度，该散热片与该主机板的接地面对应。