[实用新型]微型计算机的外导热式散热装置

摘要

本实用新型为微型计算机的外导热式散热装置，包括一主机板板面设有一开孔，于正面开孔侧设有第一电连接器；一转接基板设有第二电连接器组装于主机板正面的第一电连接器，于转接基板背面焊设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的第三电连接器，使处理器芯片反置于开孔中；及一散热板结合于主机板背面与处理器芯片表面接触，该散热板并与特殊散热结构的散热机壳内部接触，由此组成可对外散热，并缩小微型计算机体积、缩短传热距离、增进散热功率的外导热式散热装置。

主权项

1.一种微型计算机的外导热式散热装置，其特征在于包括：一主机板，于板面选定处设有开孔，于正面开孔侧设有至少一个第一电连接器；一转接基板，于背面设有至少一匹配主机板第一电连接器插接的第二电连接器，令转接基板平行插设于主机板正面覆盖开孔，并于转接基板背面设有一可供处理器芯片插植的第三电连接器，处理器芯片可反置于主机板的开孔中；一散热板，平行固定于主机板背面，散热板内面与处理器芯片表面贴合接触；一散热机壳，容置主机板、转接基板及散热板于内部，散热板与机壳内面贴合接触。