[实用新型]连接器的接地结构无效
| 申请号： | 200520018076.3 | 申请日： | 2005-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN2791953Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘禄大 | 申请（专利权）人： | 连康电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/655 | 分类号： | H01R13/655;H01R4/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接器的接地结构，于一连接器的本体的电路板的一侧面的边缘处设有一导电体，导电体的一端延伸至本体的插孔内，并且紧贴本体的插孔的内壁处，本体的外部包覆有一壳体；一盖体连接有数弹片，当盖体与壳体相互盖合时，弹片延伸至本体的插孔内，并与导电体相互接触，由于弹片与导电体的相互接触，而使连接器的壳体构成一回路，如此形成一接地结构，所以可节省厂商加工费用与材料，并降低其生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 接地 结构 | ||
【主权项】：
1.一种连接器的接地结构，其特征在于，该接地结构具有：一导电体，其一端设于一电路板的一侧面的边缘处，所述电路板设置于一本体的一端，该导电体的另一端延伸至所述本体的插孔内，并且紧贴设置于该插孔的内壁处，所述本体的外部包覆有一壳体；一盖体相对于前述本体的插孔的位置处设有开口，所述开口的边缘处连接有数弹片，前述盖体与壳体相互盖合，所述弹片延伸至该本体的插孔内，并与该导电体相互接触。
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