[实用新型]低压美耐敏装饰层结构无效
| 申请号： | 200520011502.0 | 申请日： | 2005-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN2790810Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈文津 | 申请（专利权）人： | 栢佑企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/04 | 分类号： | B44C5/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低压美耐敏装饰层结构，其于一具适当厚度的合板外表面直接设一低压单层的低压美耐敏装饰层；通过上述结构，令合板于低压美耐敏装饰层的保护作用下，具有耐磨、耐热、防火、耐刮及防水的效益，且于生产过程更为迅速、方便且省时省力，可有效降低成本具经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 美耐敏 装饰 结构 | ||
【主权项】：
1、一种低压美耐敏装饰层结构，其特征是，包括一具有厚度的合板，于所述合板外表面直接设有一以低压单层压合而成的低压美耐敏装饰层。
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