[实用新型]薄膜发热组件无效
| 申请号： | 200520001321.X | 申请日： | 2005-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN2772173Y | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林正平 | 申请（专利权）人： | 林正平 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/26;H05B3/16 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄膜发热组件，该组件以电热薄膜为发热介质的加热组件，其主要包括有一金属基板，金属基板之上涂覆有一绝缘层，绝缘层上并被覆有一层用以通电而发热的电热薄膜层；利用于该电热薄膜层二侧设置不相连结的导体，导电体通电后即可使电热薄膜层发热，由于金属基板具有较佳的结构强度，可避免发热组件的破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 发热 组件 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜发热组件，主要包括有一基板，以及设于基板上的电热薄膜层，其特征在于：基板为金属或合金材料所构成，而金属基板与电热薄膜层之间有一层绝缘层。
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