[发明专利]高效低耗热电组件无效
申请号: | 200510136662.2 | 申请日: | 2005-12-31 |
公开(公告)号: | CN1991277A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 曹知光 | 申请(专利权)人: | 曹知光;邓贤金 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 魏国先 |
地址: | 423000湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种高效低耗热电组件,其P型半导体热电元件、N型半导体热电元件为薄片型,断面积与厚度的比值大于3,上、下导流件为薄铜板、导流件面积为半导体热电元件断面积的4倍以上,绝电导热层采用绝电导热膜或绝电导热胶,取代传统技术陶瓷板。本发明半导体材料消耗大大减少,而热效率提高2倍以上,制造工艺对工件平整度的要求大大降低,芯片安装方便,装配工效提高100倍以上,而且绝电导热膜和导热胶导热效率高。上述技术特征使本发明的高效低耗热电组件成本大幅下降,仅为原有技术的20%,而技术性能极大提高。 | ||
搜索关键词: | 高效 低耗 热电 组件 | ||
【主权项】:
1、一种高效低耗热电组件,由P型半导体热电元件、N型半导体热电元件、上导流件、下导流件、上绝电导热层、下绝电导热层和填充于上、下绝电导热层之间剩余空间的弹性绝电绝热材料组成,P、N型半导体热电元件的两端与导流件一面紧密接触、连接固定,而导流件另一面与绝电导热层紧密接触、连接固定,其特征在于:P型半导体热电元件、N型半导体热电元件为薄片型,断面积与厚度的比值大于3,上导流件、下导流件为薄铜板,导流件面积为半导体热电元件断面积的4倍以上,绝电导热层为绝电导热膜或绝电导热胶。
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