[发明专利]气泡式反应清洗装置及其方法无效

专利信息
申请号: 200510133855.2 申请日: 2005-12-22
公开(公告)号: CN1986085A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 金光祖;陈秋美;徐静怡;郭詠琪 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B3/00;B08B11/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种气泡式反应清洗装置及其方法,是利用气泡式界面扩散层压缩技术,利用气动方式产生的气泡壁作为气-液-固异相系统的反应界面(interface),并借助气泡沿着待清洗的材质表面爬升的拖曳过程,让液-固界面层厚度压缩变小,而使界面质传效率最佳化,进而有效除去材质表面的有机物。
搜索关键词: 气泡 反应 清洗 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种气泡式反应清洗装置,是以一气泡式反应去除一基材表面的有机物,该清洗装置包含:一反应槽,该反应槽用以容置该基材,并提供该基材清洗的空间;一反应气体供应源,该反应气体供应源与该反应槽连接,该反应气体供应源用以对该反应槽输出一反应气体;一反应液体供应源,该反应液体供应源用以输出一反应液体;一温度控制系统,该温度控制系统与该反应液体供应源连接,该温度控制系统用以控制该反应液体的温度,并将该反应液体输出至该反应槽;一气泡产生机构,该气泡产生机构用以接收该反应气体后,输出至该反应液体中产生一气泡;一运动单元,该运动单元用以使该基材于该反应槽中产生一转动位移;一压力控制系统,该压力控制系统与该反应槽连接,该压力控制系统用以控制该反应槽的压力,并抽取该反应槽中多余的该反应气体;及一涤洗液供应源,该涤洗液供应源于清除该有机物后,提供一涤洗液清洗该基材。
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