[发明专利]抗电磁干扰装置无效

专利信息
申请号: 200510132917.8 申请日: 2005-12-28
公开(公告)号: CN1991671A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 赖志明 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种抗电磁干扰装置,其属于安装在电脑主板上的电子元件的抗电磁干扰装置,能够解决电磁干扰影响电子元件工作的问题其包括固定架,金属弹片和接地件。固定架设置在电路板的顶面,其内部形成一容置空间,金属弹片设置在固定架上,具有弹片部和第一接触部,其弹片部伸入固定架形成的空间内,第一接触部伸出固定架的底部且与电路板上相对应的导体顶端相接触,接地件具有第二接触部和接地部,其第二接触部与电路板上相对应的导体的底端相接触,使金属弹片和接地件间形成导通回路,使残留在电子元件上的电磁干扰能通过金属弹片和接地件由电路板下方导出至电脑机壳该装置用于电子元件上,能够有效的减少电磁干扰对电子元件工作的影响。
搜索关键词: 电磁 干扰 装置
【主权项】:
1.一种抗电磁干扰装置,其特征在于,包括:固定架(11),金属弹片(12),和接地件(14),固定架(11)设置在电路板(2)的顶面,其内部形成一容置空间(111),金属弹片(12)设置在固定架(11)上,具有弹片部(126)和第一接触部(127),其弹片部(126)伸入固定架(11)形成的容置空间(111)内,第一接触部(127)自固定架(11)的底部伸出,且与电路板(2)上相对应的导体(21)相接触,接地件(14)具有第二接触部(142)和接地部(143),其第二接触部(142)与电路板(2)上相对应的导体(21)相接触。
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