[发明专利]用于片上系统的双层总线结构有效
申请号: | 200510131629.0 | 申请日: | 2005-12-15 |
公开(公告)号: | CN1791219A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 朴贤相 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H04N7/26 | 分类号: | H04N7/26;G06F13/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临;王志森 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种用于片上系统(SOC)的双层总线结构。所述总线结构包括:主总线,其被适配成将微处理器、图像捕获模块和双主导(dual master)模块连接到高密度存储器;和高速辅助总线,其与主总线独立操作,并且被适配成将双主导模块连接到高速辅助存储器。 | ||
搜索关键词: | 用于 系统 双层 总线 结构 | ||
【主权项】:
1.一种片上系统总线结构,包括:主总线,其被适配成将微处理器、图像捕获模块和双主导模块连接到高密度主存储器;和高速辅助总线,其与主总线独立操作,并且被适配成将双主导模块连接到高速辅助存储器。
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