[发明专利]用于干铣的涂层刀片

摘要

本发明公开一种涂层铣刀片，特别用于优选地以高切削速度在干条件下铣削带有或不带有铸造表皮的灰口铸铁以及以高切削速度在干条件下铣削带有或不带有铸造表皮的球墨铸铁和致密石墨铸铁。刀片的特征在于WC－Co硬质合金和涂层，其中WC－Co硬质合金具有低含量的立方晶系碳化物和高W合金化的粘结相，涂层包括具有柱状晶粒的TiC_xN_y的内层和随后的α－Al₂O₃湿喷砂层。

主权项

1.一种切削刀片，用于在干条件下优选地以高切削速度和低和中等切削速度铣削带有或不带有铸造表皮的高合金灰口铸铁以及以中等切削速度在干条件下铣削球墨铸铁和致密石墨铸铁，所述刀片包括硬质合金主体和涂层，其特征在于，所述硬质合金主体包括：平均晶粒度在1.5-2.5μm的范围内的WC、7.3-7.9wt％的Co和1.0-1.8wt％的金属Ta和Nb的立方晶系碳化物以及高W合金化的粘结相，该粘结相具有0.86-0.94的CW比例和＜3vol％的η相，并且其特征在于所述涂层包括：TiCxNyOz的第一最内层，其中x+y+z＝1，Y＞x且z＜0.2，优选地y＞0.8且z＝0，具有晶粒度＜0.5μm的等轴晶粒，总厚度为0.1-1.5μm；TiCxNy层，其中x+y＝1，x＞0.3且y＞0.3，优选地x≥0.5，厚度为4.5-9.5μm，具有平均晶粒直径＜5μm的柱状晶粒；平滑细晶粒层，0.5-2μm的α-Al2O3，厚度为4.5-9.5μ，优选地表面粗糙度为在10μm长度上Rmax≤0.4μm。