[发明专利]用于晶圆的激光处理的方法有效
| 申请号： | 200510116266.3 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1788912A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 星野仁志;大庭龙吾;古田健次;武田升;北原信康 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;B23K26/08;H01L21/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种利用激光束处理机来进行晶圆的激光处理的方法，该激光束处理机包括用于保持晶圆的卡盘台、用于将激光束施加到保持在卡盘台上的晶圆的激光束施加装置以及用于使卡盘台和激光束施加装置相对彼此处理－进给的处理－进给装置，该方法包括以下步骤：晶圆附着步骤，用于将晶圆放置在安装在环形框架上的保护带的表面上；晶圆保持步骤，用于将放置在保护带上的晶圆保持在卡盘台上；以及激光束施加步骤，用于将具有预定波长的激光束从激光束施加装置施加到保持在卡盘台上的晶圆，并且利用该处理－进给装置来处理－进给该晶圆，其中保护带由传输从激光束施加装置施加的、具有预定波长的激光束的材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种利用激光束处理机来进行晶圆的激光处理的方法，该激光束处理机包括用于保持晶圆的卡盘台、用于将激光束施加到保持在该卡盘台上的晶圆的激光束施加装置以及用于使所述卡盘台和所述激光束施加装置相对彼此处理-进给的处理-进给装置，该方法包括以下步骤：晶圆附着步骤，用于将该晶圆放置在安装在环形框架上的保护带的表面上；晶圆保持步骤，用于将放置在所述保护带上的所述晶圆保持在所述卡盘台上；以及激光束施加步骤，用于将具有预定波长的激光束从所述激光束施加装置施加到保持在所述卡盘台上的所述晶圆，并且利用所述处理-进给装置来处理-进给所述晶圆，其中所述保护带由传输从所述激光束施加装置施加的、具有预定波长的激光束的材料制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪斯科，未经株式会社迪斯科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510116266.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
