[发明专利]一种自动加工研磨垫工艺方法有效
| 申请号： | 200510111294.6 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1978139A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王海军;王贝易;方精训 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/02 | 分类号： | B24B53/02;B24B55/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动加工研磨垫工艺方法，它可以延长卡环和研磨垫整理器的使用寿命，降低生产成本。在加工时，首先系统加载一个加工程序，然后研磨头携带着硅片贴压在研磨垫上，卡环在最外围罩着晶圆进行打磨，同时研磨盘整理器实时对研磨垫进行修整，其中，在研磨到设定条件时，系统调用不同的加工程序所述加工程序根据具体的产品对研磨头或/和研磨垫整理器的压力或/和转速进行调整。所述的设定条件为根据卡环有效期设定的时间或研磨片数，在卡环有效期末期，系统调用另一个加工程序，所述程序根据具体产品对研磨头的压力或/和转速进行调整。所述的设定条件为根据研磨垫整理器有效期设定的时间或研磨片数，在研磨垫整理器有效期末期，系统调用另一个加工程序，所述程序根据具体产品对研磨垫整理器的压力或/和转速进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 加工 研磨 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种自动加工研磨垫工艺方法，在加工时，首先系统加载一个加工程序，然后研磨头携带着硅片贴压在研磨垫上，卡环在最外围罩着晶圆进行打磨，同时研磨盘整理器实时对研磨垫进行修整，其特征在于，在研磨到设定条件时，系统调用不同的加工程序，所述加工程序根据具体的产品对研磨头或/和研磨垫整理器的压力或/和转速进行调整。
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