[发明专利]一种镁合金表面镀膜方法无效

专利信息
申请号: 200510100004.8 申请日: 2005-09-30
公开(公告)号: CN1940122A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 陈其亮;赵顺;王江锋 申请(专利权)人: 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/34;C23C14/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种镁合金表面镀膜方法,该方法是采用真空镀膜技术在镁合金表面镀覆一层或多层金属薄膜,其中的真空溅镀工艺条件是:本底真空<2.0e~4mbar,工作真空1-3e~3mbar,靶材数量1~3,工作功率12~15KW,链速15Hz。可以用作靶材的金属是铝、铜、铬、镍、钛、钴、锌、钒或不锈钢中的一种或多种。采用该方法对镁合金进行镀膜处理,抛弃了传统的化学镀膜方法,过程中没有用到六价铬离子,对环境友好,是一种绿色环保的新工艺。
搜索关键词: 一种 镁合金 表面 镀膜 方法
【主权项】:
1.一种镁合金表面镀膜方法,其特征在于,采用真空溅镀的方式在镁合金表面镀覆一层或多层薄膜。
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