[发明专利]磁控及非平衡式磁控物理溅镀多层覆合超硬薄膜之方法无效
| 申请号： | 200510098824.8 | 申请日： | 2005-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1730718A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张子望 | 申请（专利权）人： | 叡邦微波科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23F4/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡杰 |
| 地址： | 台湾省台北市内*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种使用磁控及非平衡式磁控物理溅镀多层覆合超硬薄膜之方法，其步骤如下：先载入被镀物，将被镀物处于真空环境，以电热器控制进行预先加热，并利用高电压电源供应器(High Voltage Power Supply，HVPS)控制电压与温度，分阶段进行离子轰击，去除被镀物表面氧化层，使用磁控及非平衡式磁控溅射，在被镀物上进行镀膜进行冷却，镀膜工作完成；如上述步骤，通过控制温度、电压、表面清洁，达成表面粗糙度良好而且原子堆栈致密的超硬膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 平衡 式磁控 物理 多层 覆合超硬 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀多层覆合超硬薄膜之方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)加载被镀物；(2)将被镀物处于真空环境；(3)以电热器控制进行预先加热；(4)进行离子轰击：利用高电压电源供应器(HVPS)控制电压与温度，分阶段来进行离子轰击，去除被镀物表面氧化层；(5)使用磁控及非平衡式磁控溅射，在被镀物上进行镀膜；(6)进行冷却；(7)镀膜工作完成；获得表面粗糙度良好而且原子堆栈致密的超硬膜。
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