[发明专利]一种提高光电元件耦合容忍度的方法无效
| 申请号： | 200510091899.3 | 申请日： | 2005-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1731230A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何充隆;刘一鸣;林恭政;洪朝基;黄雍勋;杨智超;林佳儒;何文章;廖枝旺 | 申请（专利权）人： | 中华电信股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36;G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡杰 |
| 地址： | 台湾省桃园县杨梅镇*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种提高光电元件耦合容忍度的方法，其通过半导体制作工艺，如微影、沉积、镀着、蚀刻等，在光电元件晶粒上形成一定位及固定用之微球透镜嵌座(Micro Ball－lensSocket)，嵌座中心对应光电元件晶粒的光耦合或输出中心；将微球透镜嵌入晶粒上之微球透镜嵌座后，微球透镜即自动对准晶粒的光耦合或输出中心；通过整合适当之微球透镜，光电元件的后续封装光学耦合容忍度可扩大数倍，甚至可在无特性监测、不倚赖光学对准之状况下，完成光学耦合，达到高精度被动封装的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 光电 元件 耦合 容忍度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高光电元件耦合容忍度的方法，其特征在于，其通过在光电元件上形成微球透镜嵌座，并将微球透镜嵌入固定在此嵌座中。
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