[发明专利]电子器件装配装置的喷嘴位置校正方法无效
申请号: | 200510087323.X | 申请日: | 2005-07-28 |
公开(公告)号: | CN1741727A | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | 东盛夫;桥口桃枝 | 申请(专利权)人: | 重机公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;G01B11/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子器件装配装置的喷嘴位置校正方法,可以用更高的精度定位喷嘴。该电子器件装配装置具有:底座;具有吸附喷嘴的装配头;沿X轴方向引导装配头的X轴导轨;沿Y轴方向引导X轴导轨的Y轴导轨;显示多个识别标记M1~Mn的标记显示部;设置在装配头上的第一和第二照相机。该喷嘴位置校正方法具有:由两个照相机对各识别标记进行摄影的摄影工序;对各照相机求出摄影位置偏差量的偏差量取得工序;由两个照相机分别摄影后的两个识别标记的Y轴方向的摄影位置偏差量、以及各照相机与喷嘴的相对位置关系,计算出Y轴方向偏差量的Y轴偏差量特定工序;用算出的偏差量进行校正以定位喷嘴的定位工序。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 装配 装置 喷嘴 位置 校正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件装配装置的喷嘴位置校正方法,其特征在于,所述电子器件装配装置具有:底座,其具有用于在基板上进行电子器件装配的基板保持部;装配头,其具有用于吸附装配在所述基板上的电子器件的喷嘴;X轴导轨,其沿着X轴方向引导所述装配头,该X轴方向与保持在所述基板保持部上的基板的电子器件安装面平行;两条Y轴导轨,其设置在所述底座上,并且沿着与所述电子器件安装面平行的Y轴方向,引导所述X轴导轨;标记显示部,其设置在所述底座一侧,并且显示有在X-Y坐标系中的各位置坐标为已知的多个识别标记,这些识别标记排列形成为一列,同时把该排列方向作为X轴方向;第一和第二照相机,它们沿着X轴方向配置在所述装配头上,对所述底座一侧进行摄影,该喷嘴位置校正方法具有:摄影工序,其分别针对所述第一和第二照相机,将摄影中心位置定位在所述X-Y坐标系的已知位置坐标上,并对所述各识别标记进行摄影;偏差量取得工序,其分别针对所述第一和第二照相机,根据所述各识别标记的摄影图像,求出相对于摄影中心的摄影位置偏差量;Y轴偏差量特定工序,当将所述喷嘴定位在目标位置坐标上时,根据此时所述第一和第二照相机的接近X坐标的两个识别标记的Y轴方向的所述摄影位置偏差量,以及所述各照相机与所述喷嘴的相对位置关系,计算出所述喷嘴的Y轴方向的偏差量;定位工序,一边根据所述Y轴方向的偏差量进行校正,一边将所述喷嘴定位在所述目标位置坐标上。
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