[发明专利]用于加热基片的设备和控制加热基片的基座温度的方法无效
| 申请号： | 200510087183.6 | 申请日： | 2002-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1733966A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | T·K·阮;T·竹原;W·R·哈什巴杰 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/46 | 分类号： | C23C14/46;C23C16/458;C23C16/52;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于加热基片的设备和控制加热基片的基座温度的方法，该设备包括：适合支撑基片的基座；第一和第二加热元件，所述第一和第二加热元件被分别设置，以加热所述基座的第一和第二部分，其中所述基座的所述第二部分放射状地位于所述基座的所述第一部分之外；产生第一温度读数的第一热电偶；产生第二温度读数的第二热电偶；和加热器控制器，其被连接用以给所述第一加热元件提供第一电流并且给所述第二加热元件提供第二电流，其中所述加热器控制器响应所述温度读数控制这些电流；其中所述第二热电偶被耦合到所述基座的第三部分，所述第三部分位于所述第一和第二部分之间；及其中所述第一热电偶被耦合到所述基座的第四部分，该部分放射状地位于所述基座的所述第三部分之内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加热 设备 控制 基座 温度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于加热基片的设备，包括：适合支撑基片的基座；第一和第二加热元件，所述第一和第二加热元件被分别设置，以加热所述基座的第一和第二部分，其中所述基座的所述第二部分放射状地位于所述基座的所述第一部分之外；产生第一温度读数的第一热电偶；产生第二温度读数的第二热电偶；和加热器控制器，其被连接用以给所述第一加热元件提供第一电流并且给所述第二加热元件提供第二电流，其中所述加热器控制器响应所述温度读数控制这些电流；其中所述第二热电偶被耦合到所述基座的第三部分，所述第三部分位于所述第一和第二部分之间；及其中所述第一热电偶被耦合到所述基座的第四部分，该部分放射状地位于所述基座的所述第三部分之内。
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