[发明专利]涂敷装置及涂敷方法有效
| 申请号： | 200510084066.4 | 申请日： | 2005-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1721082A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 樱井直明;佐藤强;五十川昌邦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B05C11/00 | 分类号： | B05C11/00;B05D3/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种可使基片上所涂敷的涂敷液的干燥在基片的被涂敷的区域内均匀进行，并可防止涂敷物的不均，且使干燥后的涂敷物的形状有效地均匀形成的涂敷装置及涂敷方法。该涂敷方法在将含有溶质和溶剂的涂敷液在基片上的设定区域上进行涂敷并使溶剂挥发，而在前述基片上形成溶质的固化物的过程中，于结束向前述基片上的设定区域的涂敷之前，使前述基片上进行了涂敷的区域附近的环境，保持为一种对前述溶剂的挥发进行抑制的环境。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种涂敷装置，其特征在于其包括：将含有溶质和溶媒的涂敷液涂敷在基片上的设定区域内的涂敷单元；以及在向前述基片上的设定区域的涂敷结束之前，使前述基片上的被涂敷的区域附近的环境，保持在抑制前述溶剂挥发的环境的环境保持单元。
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