[发明专利]鞋的鞋跟垫结构无效
申请号: | 200510082495.8 | 申请日: | 2005-07-04 |
公开(公告)号: | CN1891095A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | 赵传艺 | 申请(专利权)人: | 高艺修鞋有限公司 |
主分类号: | A43C13/08 | 分类号: | A43C13/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆弋;顾红霞 |
地址: | 香港湾仔皇后大*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种鞋的鞋跟垫结构,其包括一可与设置在鞋跟中的加强管结合的鞋跟钉以及包覆所述鞋跟钉的钉头部分的鞋跟垫。所述鞋跟垫包括第一层和第二层,所述第一层包覆所述鞋跟钉的钉头部分,所述第二层适配地包围在所述第一层的外侧周围并具有鞋跟垫的外形。本发明鞋跟垫结构可大为减小地面对鞋跟的反作用力,从而增加鞋跟垫的寿命。 | ||
搜索关键词: | 鞋跟 结构 | ||
【主权项】:
1.一种鞋的鞋跟垫结构,其包括一可与设置在鞋跟中的加强管结合的鞋跟钉以及包覆所述鞋跟钉的钉头部分的鞋跟垫,其特征在于,所述鞋跟垫包括第一层和第二层,所述第一层包覆所述鞋跟钉的钉头部分,所述第二层适配地包围在所述第一层的外侧周围并具有鞋跟垫的外形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高艺修鞋有限公司,未经高艺修鞋有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510082495.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具水平极化电磁场的传输线系统
- 下一篇:穿着物品及其制造方法