[发明专利]设备插接装置和电路板插接装置的插座和插头及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510082362.0 申请日: 2005-06-17
公开(公告)号: CN1747237A 公开(公告)日: 2006-03-15
发明(设计)人: M·利普兰特 申请(专利权)人: 雷玛丽兰两合有限公司
主分类号: H01R4/70 分类号: H01R4/70;H01R43/18;H01R24/00
代理公司: 上海新高专利商标代理有限公司 代理人: 楼仙英
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 设备插接装置和电路板插接装置的插座和插头的制造方法以及用该方法制造的插座和插头,它包含有压力注塑包封主触头接触衬套和压力注塑包封连接导线部分的插座外壳,包含有压力注塑包封主触针并带有压力注塑包封连接导线部分和束线的插头外壳,所述插座适合于三脚触点的插头,也适合于同样具有上述三脚触点的插接连接器,可保证更可靠地耐潮湿和所出现的气体,以基本上防止固定触头,即主触头和控制触头,以及与触头连接的导线的铜束线发生腐蚀。这样,将会更好地保护插头内连接的导线抗潮湿和漏泄电流,并将达到更高的抗拉强度。
搜索关键词: 设备 插接 装置 电路板 插座 插头 及其 制造 方法
【主权项】:
1.制造电动工业车辆、蓄电池组和充电设备的设备插接装置所需插座以及电路板插接装置所需插头的配套插座的方法,所述的插接装置配有直或弯角触针,触针根据德国专利DE 199 50 084 C1具有三脚触点与电路板的接头进行触点接通,其特征在于,包含有压力注塑包封主触头接触衬套(3,3′)和压力注塑包封连接导线部分(5,5′)的插座外壳(25)是在塑料注射成型机用塑料作为喷射材料制成的,制造时,在两个模板(23,23′)内,对应设置了插座外壳(25)的负像,以外壳空隙(15)作为成型,并用其延长段或另外一个空隙(15)控制一个带有至少两个芯棒的滑块(12),同时在两个模板(23,23′)内所述滑块(12)是可调整的,以便将两个各有一个带有接触舌簧的前部插套的主触头接触衬套(3,3′)连同被推移到接触舌簧(8′,8″,8)的整个插套区(8)范围内的喷射套管(7)和连接的导线部分(5,5′)直到外部导线绝缘(53)插入到空隙(15,15′)中;另外,滑块(12)在接触舌簧(8′,8″,8)的方向上滑动,直到它的芯棒(13,13′)插入到插套区(8)的接受孔中,且所述的孔对外封闭,结果成型工具的两个模板(23,23′)闭合,在塑料注射成型机内进行“压力注塑包封”工艺步骤,其间,接触衬套(3,3′)与被压力注塑包封的连接导线部分(5,5′)之间的空腔(22)和两个模板(23,23′)的插座外壳空隙(15),相隔一定间距的内壁之间的空腔以及包括插接的喷射套管(7)在内的接触衬套(3,3′)的插套区(8)与插座外壳空隙(15)的相隔一定间距的内壁之间的空腔(21),全部或部分地在预先规定的保持范围内被注入插座外壳(25)所需塑料材料。
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