[发明专利]压敏粘合剂无效
| 申请号： | 200510081413.8 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1888000A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 马克·赫斯曼;西洛·多拉斯 | 申请（专利权）人： | 蒂萨股份公司 |
| 主分类号： | C09J133/02 | 分类号： | C09J133/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏粘合剂。描述了该压敏粘合剂包括至少50％重量的由包括丙烯酸衍生物或甲基丙烯酸衍生物的共聚单体组合物形成的至少一种嵌段共聚物，该嵌段共聚物包括含一个聚合物嵌段P(B)和两个聚合物嵌段P(A)的单元P(A)－P(B)－P(A)；聚合物嵌段P(A)相互独立地表示单体A均聚物或共聚物嵌段，聚合物嵌段P(A)各自具有软化温度+20℃至+175℃；P(B)表示单体B的均聚物或共聚物嵌段，聚合物嵌段P(B)具有软化温度－130℃至+10℃；和聚合物嵌段P(A)和P(B)不能相互均匀混溶。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种压敏粘合剂，包括至少50％重量的由包括丙烯酸衍生物或甲基丙烯酸衍生物的共聚单体组合物形成的至少一种嵌段共聚物，该嵌段共聚物包括含一个聚合物嵌段P(B)和两个聚合物嵌段P(A)的单元P(A)-P(B)-P(A)；聚合物嵌段P(A)相互独立地表示单体A均聚物或共聚物嵌段，聚合物嵌段P(A)各自具有软化温度+20℃至+175℃；P(B)表示单体B的均聚物或共聚物嵌段，聚合物嵌段P(B)具有软化温度-130℃至+10℃；和；聚合物嵌段P(A)和P(B)不能相互均匀混溶。
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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