[发明专利]印刷电路基板无效
| 申请号： | 200510081344.0 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1787723A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 方镛雄 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种印刷电路基板，是具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板的印刷电路基板，设置孔和连接脚的之间，以充分流入熔化的无铅焊料的方式，仅相隔规定距离，由此能够稳定地利用无铅焊料，对电气部件进行软钎焊。由此，本发明提供一种用除去铅成分的无铅焊料，固定及连接电气部件的印刷电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路基板，具备以能插通延长有用于连接的连接脚的电气部件的连接脚的方式设有多个设置孔的基板，其特征是：所述设置孔和设在该设置孔的所述连接脚的之间，以充分流入熔化的无铅焊料的方式，只相隔规定距离。
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