[发明专利]银合金蚀刻液无效
| 申请号： | 200510078853.8 | 申请日： | 2003-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1696348A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李旭峰;姚信字;邹忠哲;施明忠;叶添升;吴朝钦 | 申请（专利权）人： | 铼宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/14 | 分类号： | C23F1/14;C23F1/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的过氧化氢；1至60重量份的硫酸、硝酸、或有机酸；以及5至90重量份的水。另一种银合金用蚀刻液，包含1至60重量份的铵化物；1至60重量份的过氧化氢；以及0至96重量份的水。本发明的银合金用蚀刻液，由控制蚀刻速率，能有效地蚀刻含银量超过80％以上的银合金以形成图样。此外以上述银合金蚀刻液形成有图样的银合金的方法亦包含于此。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 蚀刻 | ||
【主权项】：
1.一种银合金蚀刻液，其特征在于，包含：(A)1至60重量份的铵化物；(B)1至60重量份的过氧化氢；以及(C)0至96重量份的水。
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