[发明专利]带有硅基集成天线的射频识别标卡有效
| 申请号： | 200510077474.7 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1687965A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张春;王振华;王志华;李永明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于射频识别技术领域，特别涉及带有硅基集成天线的射频识别标卡。本发明包括集成有工作电路的标签芯片和天线两部分，其特征在于，所述天线集成在该标签芯片的同一硅片上，还包括设置在所述集成天线与该标签的工作电路之间的隔离带，设置在该天线与该硅片衬底之间的隔离层。本发明以芯片面积即芯片制造成本一定程度的增加为代价，消除了天线制造和封装的成本，从而降低了整个射频识别标卡的成本。另外，整个射频识别标卡的尺寸大大减小，便于应用于更多需要小尺寸标签的场合。本发明特别适用于工作在超高频(UHF)及以上频段的射频识别(RFID)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成 天线 射频 识别 | ||
【主权项】：
1.一种带有硅基集成天线的射频识别标卡，包括集成有工作电路的标签芯片和天线两部分，其特征在于，所述天线集成在该标签芯片的同一硅片上，还包括设置在所述集成天线与该标签的工作电路之间的隔离带，设置在该天线与该硅片衬底之间的隔离层。
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