[发明专利]将电子器件结合到轮胎中的方法和装置无效
| 申请号： | 200510071828.7 | 申请日： | 2005-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1699049A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | J·D·阿达姆松 | 申请（专利权）人： | 米其林研究和技术股份有限公司;米其林技术公司 |
| 主分类号： | B29C70/70 | 分类号： | B29C70/70;B60C23/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 瑞士格朗*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有集成的电子器件并且定位在轮胎结构中的补片。本发明也提供了一种将该补片集成到轮胎中的方法。与停留在轮胎表面完全不同，该补片被放置在轮胎结构中。该补片可以使用粘合剂连接在轮胎结构内部或者可以通过固化过程结合到轮胎结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 结合 轮胎 中的 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种将电子器件集成到轮胎中的方法，该方法包括以下步骤：提供补片，该补片构造成用于放置到轮胎中；提供与该轮胎一起使用的电路；将所述电路与所述补片结合；至少部分地固化所述补片；将所述补片嵌入到轮胎的结构中；和固化轮胎，从而提供包括所述补片和所述轮胎的集成结构。
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