[发明专利]切片粘合膜无效
| 申请号： | 200510069745.4 | 申请日： | 2005-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1680504A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | H·金 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;邹雪梅 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种置于半导体硅晶片和切片支撑带之间的切片粘合膜，该切片粘合膜包括：胶粘层1，其与切片带接触，胶粘层2，其与半导体硅晶片接触，其中胶粘层2对硅晶片的粘性比胶粘层1对切片带的粘性至少高出0.1N/cm。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 粘合 | ||
【主权项】：
1、一种置于半导体硅晶片和切片支撑带之间的切片粘合膜，该切片粘合膜包括：(a)粘胶层1，其与切片支撑带接触，(b)粘胶层2，其与半导体硅晶片接触，其中层2对硅晶片的粘性比层1对切片带的粘性至少高出0.1N/cm。
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