[发明专利]电子部件安装方法及电子部件安装装置有效

专利信息
申请号: 200510068918.0 申请日: 2005-04-27
公开(公告)号: CN1691887A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 狩野良则;冨福毅;冈本义德;臼井克尚;竹村郁夫 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术仪器
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李贵亮;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子部件安装方法及电子部件安装装置,通过伴随吸附率的提高,减小反馈率,减少对外部影响的反应,谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量,将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中,由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r,在达到规定的设定吸附次数时,将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加,得到临时系数A,由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘,算出反馈值R,将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加,更新补偿值,在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。
搜索关键词: 电子 部件 安装 方法 装置
【主权项】:
1、一种电子部件安装方法,从多个部件供给单元中的任意部件供给单元利用吸附嘴基于对部件吸附位置的补偿值吸附并取出电子部件,利用部件识别照相机对吸附于吸附嘴上的电子部件进行照相,由识别处理装置对其进行识别处理,并将其安装在印刷线路板上,其特征在于,伴随运行开始后吸附的稳定化,使反馈值减少,基于该反馈值更新对部件吸附位置的所述补偿值,在下次该部件供给单元的吸附动作时使用。
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