[发明专利]晶体振子的制造方法、其装置和晶体振子无效
| 申请号： | 200510068756.0 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1700592A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 梅津一成 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02;H01L41/18;H01L41/22;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所要解决的技术问题是得到即使小型化形状控制也很容易，加工后的形状和性能也良好，可以形成各种形状，且可以以较少的工序价格低廉地形成，驱动时的负载小，且装置和工具可以使用具有通用性的装置和工具的晶体振子的制造方法、该装置和晶体振子。本发明的晶体振子的制造方法，向晶体芯片(5)的右上端部(5a)照射由晶体吸收的激光束(4)而使晶体芯片(5)的高度分等级变化，而分别形成第一阶梯部(61)、第二阶梯部(62)、第三阶梯部(63)和第四阶梯部(64)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶体振子的制造方法，其特征在于：向晶体芯片的端部照射由晶体吸收的激光而使所述晶体芯片的高度分等级变化。
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