[发明专利]发光器件、其制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 200510065269.9 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1684559A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;纳光明;小山润 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08;H05B33/02;H05B33/14;H05B33/10;G09G3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨生平;梁永 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将驱动电路和像素部分形成在公共基板上的情况下，实现了使框架部分进一步减小。此外，利用大基板使发光器件具有用于获得大量面板的有利结构，由此可以增加从基板中得到的面板数量，从而提高生产率。按照本发明，在与外围电路部分重叠的位置提供接线电极，并且用各向异性的导电粘合材料使接线电极与FPC连接。此外，利用与基板的边缘和周围接触的密封剂将覆盖材料牢固固定。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：基板；在所述基板之上的像素部分，所述像素部分由包括第一电极、在所述第一电极之上的包含有机化合物层的薄膜以及在所述包含有机化合物的薄膜之上的第二电极的发光元件构成；驱动电路部分，用于对在所述基板之上的像素进行控制；以及在所述驱动电路部分之上的接线电极，其中，用与所述第一电极相同的材料构成所述接线电极。
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